Comhla Seiceála Déphláta

Tá comhlaí seiceála dé-phláta LYV® deartha le bheith láidir, iontaofa, ardfheidhmíochta agus taitneamhach ó thaobh aeistéitiúil de. Táimid tiomanta dár bpróisis déantúsaíochta a fheabhsú agus bearta rialaithe cáilíochta déine a úsáid chun a chinntiú go sáraíonn ár gcomhlaí seiceála a gcomhghleacaithe i gcáilíocht.

Seol Fiosrúchán

Réamhrá Táirge

Is é an sprioc atá againn, ní hamháin barr feabhais a bhaint amach i gcaighdeán an táirge ach freisin seirbhís den scoth agus tacaíocht theicniúil chuimsitheach a sholáthar dár gcustaiméirí. Tá ár bhfoireann ghairmiúil réidh i gcónaí chun réitigh comhla seiceála saincheaptha a sholáthar duit, is cuma cad iad na riachtanais atá agat.

Téigh i dteagmháil lenár bhfoireann díolacháin tiomnaithe chun do riachtanais shonracha a phlé, agus déanfaimid réiteach comhla seiceála dé-phláta a shaincheapadh a chomhlíonann do riachtanais uathúla.

Sonraíochtaí

Raon Méid:

NPS 2”-24”; DN50-DN600

Brú Ainmniúil:

150LB-900LB; PN16-PN160

Raon teochta:

-196 ℃ ～ 60 ℃ （ag brath ar dhearadh agus ábhar）

Críochnaigh Naisc:

Wafer

Ábhair Coirp:

ASTM A216-WCB; ASTM A217-WC1; ASTM A352 LCB; ASTM A351 CF8/CF8M/CF3M

Ábhair Diosca:

ASTM A216-WCB; ASTM A217-WC1; ASTM A352 LCB; ASTM A351 CF8/CF8M/CF3M

Fáinne suíocháin:

ASTM A105; ASTM A182-F11; ASTM A350-LF2

Caighdeán Dearaidh & Déantúsaíochta:

API 594

Caighdeán aghaidh le duine:

ASME B16.10

Caighdeán Deiridh Ceangal:

ASME B16.5/ ASME B16.25

Caighdeán Tástála & Cigireachta:

API 598

Gnéithe

■ Suiteáil éasca.

■ Fad struchtúir ghearr.

■ Éifeachtúlacht Fuinnimh.

■ Séalú iontaofa.

■ Sreabhadh aontreo.

Cad é comhla seiceála swing diosca dúbailte cineál Wafer:

Is comhla seiceála speisialaithe é an comhla seiceála swing diosca dúbailte cineál wafer le struchtúr diosca dúbailte agus nasc cineál wafer. Laghdaíonn a thógáil diosca dúbailte éifeachtaí casúr uisce agus feabhas a chur ar chobhsaíocht iomlán na comhla. Déanann an nasc cineál wafer an dá nósanna imeachta suiteála agus cothabhála a shimpliú freisin, ag cinntiú oibriú simplí agus éifeachtach.

Ócáidí is infheidhme de chomhla seiceála luasctha diosca dúbailte Wafer:

Tá fad struchtúr gearr ag comhla seiceála swing diosca dúbailte cineál wafer, rud a chiallaíonn gur beag an t-achar idir an inlet agus an t-asraon. Mar thoradh air sin, tá an Comhla Seiceála Swing Cineál Wafer oiriúnach le haghaidh suiteáil i spásanna daingean agus le húsáid le meáin slaodach agus sciodar.

Cén fáth a roghnaíonn tú comhlaí LYV®️:

Táirgeann muid comhla le breis agus 30 bliain. Clúdaíonn an cheardlann 13,000 méadar cearnach agus tá níos mó ná 50 meaisín CNC chun cinn acu. Cinnteoidh ár n-innealtóirí agus ár bhfoireann táirgeachta go seachadann d'ordú leis an am ardcháilíochta agus is tapúla. Is cúram dúinn freisin faoi loingseoireacht comhla. Déanfaidh na comhlaí fillte le púitsí mboilgeog nó páipéar lena chinntiú nach ndéanfar damáiste don phéint. Rinneamar comhla a shocrú freisin le bata sraithadhmaid tar éis dúinn comhla a chur isteach sa bhosca. Déanfar an cás sraithadhmaid a phéinteáil leis an marcáil riachtanach chun a chinntiú nach ndéanfar damáiste don chomhla le linn loingseoireachta.